Discover the power of ultra compact embedded intelligence with our Tiny Titan: Pluto XZU20
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Overview

水星Mercury+ MP1系统级芯片(SoC)模块将Microchip®的PolarFire® SoC系列器件与高速DDR4 ECC SDRAM、eMMC闪存、SPI闪存、双千兆以太网PHY、USB 2.0 PHY结合,从而形成一个完整且强大的嵌入式处理系统。

Highlights

  • 基于Microchip的PolarFire SoC
  • MSS(DDR4 ECC SDRAM)和FPGA结构(DDR4 SDRAM)各有两个独立的内存通道
  • 最高可达19.2 GByte/sec的内存带宽
  • 提供最高PCIe® Gen2 x4、USB 2.0和2个千兆以太网接口
  • 提供工业温度范围版本
  • 三个168针Hirose FX10连接器,带295个用户I/O
  • 提供Linux BSP和工具链
    • 强大且紧凑的FPGA板

Parameter

Features

  • Microchip PolarFire SoC
  • 四个64位RV64GC四核应用处理器核心
  • 64位RV64IMAC监控处理器核心
  • 28nm非易失性FPGA结构
  • 最高4 GB DDR4 ECC SDRAM(MSS)
  • 最高8 GB DDR4 SDRAM(FPGA)
  • 64 MB QSPI闪存(MSS)
  • 64 MB SPI闪存(FPGA结构)
  • 16 GB eMMC闪存
  • 最高20个收发器,每个最高12.7 Gbit/sec
  • 支持PCIe Gen2 ×4
  • 2个千兆以太网(MSS侧SGMII接口)
  • USB 2.0 OTG
  • 最高461,000个LUT4等效
  • 295个用户I/O
  • 9个MSS I/O
  • 最高206个GPIO(最高3.3 V)
  • 最高100个收发器信号(时钟和数据)
  • 单电源5-13.2 V
  • 小型尺寸(74 × 54 mm)

Benefits

  • 紧凑、省空间的小型化形式,提供完整且强大的嵌入式处理系统
  • 基于RISC-V指令集架构,为高要求的实时应用提供确定性和一致性的平台
  • 大容量、高带宽内存,最高可达4 GB DDR4 ECC SDRAM(MSS)和8 GB DDR4 RAM(FPGA结构)
  • 高带宽数据传输:PCIe Gen2 ×4、USB 2.0,以及大量可用LVDS对,实现低集成成本下的高速数据I/O
  • 由于高效DC/DC转换器和低功耗SoC器件,实现最低功耗
  • 支持Linux操作系统

Module Architecture

Selection Table

Heat sink

enclustra mercury heat sink hs3

Mercury 散热器是适用于 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的最佳散热解决方案——其采用低剖面设计,并可覆盖整个模块表面。

Mercury 散热器以散热套件形式提供,包含:

  • 散热器主体
  • 安装材料
  • 标准风扇
  • 导热间隙垫套件

Target Applications

  • 嵌入式计算
  • 数据采集
  • 高速通信
  • 驱动/运动控制
  • 数字信号处理
  • 图像处理

Downloads

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