Mercury+ XU9 – Enclustra Inc.

[全球定位系统单机版]

概述

Mercury+ XU9 系统级芯片（SoC）模块结合了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列器件，以及高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC 闪存、四路 SPI 闪存、双千兆以太网 PHY、双 USB 3.0，从而构成一个完整且强大的嵌入式处理系统。

亮点

• 基于 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 构建

- 为 PS（DDR4 ECC SDRAM）和 PL（DDR4 SDRAM）提供两个独立的内存通道

• 最高 38.4 GB/s 内存带宽

·提供 PCIe® Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、2 个 USB 3.0 和 2 个千兆以太网接口

提供工业级温度范围版本

• Three 168-pin Hirose FX10 connectors with 178 user I/Os

• 提供 Linux BSP（https://www.enclustra.com/en/products/system-on-chip-modules/mercury-xu9/#bsp）和工具链

功能强大且紧凑的 FPGA 板

参数

特点

									AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC
ARM® 四核 Cortex™-A53（CG 型号：双核）
ARM 双核 Cortex™-R5
Mali-400MP2 GPU（仅限 EV 型号）
H.264 / H.265 视频编解码器（仅限 EV 型号）
16nm FinFET+ FPGA 架构

最高 8 GB DDR4 ECC SDRAM（PS）
最高 8 GB DDR4 SDRAM（PL）
64 MB QSPI 闪存
16GB eMMC 闪存
PCIe® 3.0 x16 和 PCIe 2.0 x4
20 × 6/12.5/15 Gbit/秒 MGT
2 × 千兆以太网
2 × USB 3.0
2 × USB 2.0（主机和主机/设备）
最高 504,000 LUT4 等效
192 个用户 I/O
14 个 ARM 外设
78 个 FPGA I/O
100 个 MGT 信号（时钟和数据）

5 至 15 V 单电源
小巧外形（74 × 54 毫米）

								

益处

▪ 在紧凑、节省空间的外形尺寸中实现完整且强大的嵌入式处理系统

▪ 大容量、高带宽内存，最高支持 8 GByte DDR4 ECC SDRAM（PS）和最高 8 GByte DDR4 RAM（PL）

▪ 高带宽数据传输：PCIe® Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、USB 3.0，且集成成本低

▪ 采用高效率 DC/DC 转换器，实现最低功耗

支持 Linux 嵌入式操作系统

模块结构

选择表

散热片

大功率散热

高性能设备，如 AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC 或 Intel Arria 10，在大多数应用中都需要散热：请始终确保 FPGA/SoC 充分冷却。.

水星散热器 是 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的理想散热解决方案——它低矮紧凑，能够覆盖整个模块表面。

水星散热器作为散热套件提供，包含以下组件：

散热器本体
安装材料
标准风扇
隔热垫套装

目标应用

									嵌入式计算
数据采集
高速通信
驱动/运动控制
数字信号处理
图像处理

								

下载

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