借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量：Pluto XZU20
Mercury+ XU9 系统级芯片（SoC）模块结合了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列器件，以及高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC 闪存、四路 SPI 闪存、双千兆以太网 PHY、双 USB 3.0，从而构成一个完整且强大的嵌入式处理系统。
• 基于 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 构建
• 为 PS（DDR4 ECC SDRAM）和 PL（DDR4 SDRAM）提供两个独立的内存通道
• 最高 38.4 GByte/秒 内存带宽
• 提供 PCIe® Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、2x USB 3.0 和 2x 千兆以太网接口
• 提供工业级温度范围版本
• 三个 168 针 Hirose FX10 连接器，带 178 个用户 I/O
• 提供 Linux BSP（https://www.enclustra.com/en/products/system-on-chip-modules/mercury-xu9/#bsp）和工具链
• 功能强大且紧凑的 FPGA 板
▪ 紧凑、节省空间的外形尺寸中实现完整且强大的嵌入式处理系统
▪ 大容量、高带宽内存，最高支持 8 GByte DDR4 ECC SDRAM（PS）和最高 8 GByte DDR4 RAM（PL）
▪ 高带宽数据传输：PCIe® Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、USB 3.0，且集成成本低
▪ 由于高效率 DC/DC 转换器，实现最低功耗
▪ 支持 Linux 嵌入式操作系统
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大功率散热 像 AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC 或 Intel Arria 10 这样的高性能设备在大多数应用中都需要散热：请始终确保 FPGA/SoC 得到充分冷却。. |
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Mercury 散热器 是 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的理想散热解决方案——它低矮紧凑，能够覆盖整个模块表面。 Mercury 散热器作为散热套件提供，包含以下组件：
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