释放下一代边缘人工智能 Lynx SAI50 可用于机器人、智能视觉和自主系统。 基于 SiMa.ai 的 Modalix MLSoC ，可支持 无缝人工智能加速和高级视觉处理。
Andromeda IAE50 核心板将优化功耗的Altera Agilex 5 E 系列器件与高速低功耗DDR5 存储器、eMMC、QSPI flash、双千兆以太网 PHY 和 USB 3.1 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。该模块应用范围广泛，适合视觉应用（由于集成了 MIPI 和视频 IP 支持），测试和测量系统（用于实时处理传感器数据以及要求低延迟和高带宽的应用）、安防和通信系统。
FPGA 芯片： AFED028A、A5ED028B、A5ED065A、A5ED065B。
Andromeda PE5 是一款多功能底板，配备了多种 I/O 接口，可与 Andromeda 系列 SoC 模块配合使用，构建基于 SoC 的硬件系统。该底板同样适用于快速原型开发和搭建 FPGA 系统，而无需设计定制硬件。
Enclustra Andromeda XRU30 RFSoC 模块将 AMD Zynq™ Ultrascale+™ RFSoC FPGA 与大量 RF-DAC 和 RF-ADC 集成在一起，实现了射频信号的直接合成和高速数据处理，而无需复杂的模拟电路。该模块提供多功能 I/O，支持各种标准接口。Andromeda XRU30 模块配备了 ECC 内存、eMMC、QSPI flash、集成了千兆以太网和 USB，是目前市场上外形最紧凑的模块。这使其成为空间受限项目的理想之选，同时以集成、紧凑、省电的封装为下一代射频系统提供卓越的射频性能。
FPGA 芯片： ZU42DR、ZU47DR、ZU65DR、ZU67DR。
Enclustra Andromeda XRU50 RFSoC 模块采用集成、紧凑、高能效的封装，为下一代射频系统提供卓越的射频性能。此模块配备了先进的片上系统（SoC），集成了大量RF-DAC和RF-ADC，可以直接合成射频信号，无需复杂的模拟电路。该模块采用了目前市场上最紧凑的外形尺寸，射频性能出众，为各种应用提供了无与伦比的灵活性。
FPGA 芯片： ZU48DR
Andromeda XZU65 片上系统 (SoC) 模块将高端 AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC 系列器件与高速DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、双QSPI flash、双千兆以太网 PHY 和 USB 3.0 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。由于收发器数量多、模块连接器性能优越以及 DDR 通道带宽大，该模块适用于高速应用和视频应用。
FPGA 芯片： ZU7EV、ZU1EG
Andromeda XZU80 SoM将功能强大的AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC与高速DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、双QSPI flash和高速通信接口（双千兆以太网PHY和USB 3.0）融合在一起，搭建了一个稳健而强大的嵌入式处理解决方案。适用于高速数据采集、嵌入式视觉、人工智能、工业自动化、高速网络和数据中心加速等各种应用。
FPGA 芯片： ZU19EG
Andromeda XZU90 片上系统 (SoC) 模块将高端 AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC 系列器件与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC 闪存、双QSPI flash、双千兆以太网 PHY 和 USB 3.0 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。该模块收发器数量多，模块连接器性能优越，适合高速应用。
FPGA 芯片： ZU17EG、ZU19EG
Enclustra Design-in Kits 有助于缩短任何基于 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 应用的上市时间。无论是图像处理、机器视觉、测试与测量、通信还是医疗：使用 Enclustra 系统级模块，开发时间可缩短一半。
为了尽可能缩短产品上市时间，Enclustra 为其产品提供广泛的设计支持和全面的生态系统，提供所有必需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计让您轻松上手。我们提供用户手册、用户原理图、3D 模型、PCB 基底面、差分 I/O 长度表和基于 Linux 的电路板支持包 (BSP)。结合现成的基板和散热片，开发 FPGA 项目变得前所未有的简单。
设计工具包包括两个示例应用，让您轻松上手：人工智能人脸检测和图像分类。它们基于 ResNet50 和 AMD Vitis™ 软件平台。现成的二进制文件和源代码随包装盒一起提供，同时还提供了如何自行构建的大量文档。
Enclustra Design-in Kits 有助于缩短任何基于 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 应用的上市时间。无论是图像处理、机器视觉、测试与测量、通信还是医疗：使用 Enclustra 系统级模块，开发时间可缩短一半。
为了尽可能缩短产品上市时间，Enclustra 为其产品提供广泛的设计支持和全面的生态系统，提供所有必需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计让您轻松上手。我们提供用户手册、用户原理图、3D 模型、PCB 基底面、差分 I/O 长度表和基于 Linux 的电路板支持包 (BSP)。结合现成的基板和散热片，开发 FPGA 项目变得前所未有的简单。
设计工具包包括两个示例应用，让您轻松上手：人工智能人脸检测和图像分类。它们基于 ResNet50 和 AMD Vitis™ 软件平台。现成的二进制文件和源代码随包装盒一起提供，同时还提供了如何自行构建的大量文档。
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