Mars ZX2 核心板将 AMD Zynq™ 7010/7020 SoC 结合高速 DDR3L SDRAM、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY 和 RTC,构成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
SO-DIMM 外形可节省硬件设计空间,并能快速、简单地将模块集成到应用中。
Mars ZX2 SoC 模块可帮助客户减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品上市时间。
FPGA 芯片: Z7010、Z7020。
释放下一代边缘人工智能 Lynx SAI50 可用于机器人、智能视觉和自主系统。 基于 SiMa.ai 的 Modalix MLSoC ,可支持 无缝人工智能加速和高级视觉处理。
Mercury SA1核心板结合了 Altera Cyclone® Cyclone® V SoC FPGA 和高速 DDR3 SDRAM、eMMC flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY 和 RTC,形成了一个高性能嵌入式处理解决方案。兼具 CPU 系统的灵活性与 FPGA的实时并行处理能力。
FPGA 芯片: C6
Mercury XU5 核心板将 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列器件与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、QSPI flash、双千兆以太网 PHY 和双 USB 3.0 相结合,形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
FPGA 芯片: ZU2CG、ZU2EG、ZU3EG、ZU4CG、ZU4EV、ZU5EV。
Mercury+ SA2 片上系统 (SoC) 模块将基于英特尔 Cyclone V ARM 处理器的 SoC FPGA 与快速 DDR3L SDRAM、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY、双快速以太网 PHY 和 RTC 相结合,从而形成了一个高性能的嵌入式处理解决方案,将 CPU 系统的灵活性与 FPGA 原始的实时并行处理能力相结合。
Mercury ZX1 核心板将 AMD Zynq™ 7000 系列SoC 器件结合高速 DDR3 SDRAM、NAND flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY、2×10/100Mbs 以太网 PHY 和 RTC,构成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
FPGA 芯片: Z7030、Z7035、Z7045。