Mercury ZX1 核心板将 AMD Zynq™ 7000 系列SoC 器件结合高速 DDR3 SDRAM、NAND flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY、2×10/100Mbs 以太网 PHY 和 RTC，构成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
FPGA 芯片： Z7030、Z7035、Z7045。
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Mercury ZX1 核心板将 AMD Zynq™ 7000 系列SoC 器件结合高速 DDR3 SDRAM、NAND flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY、2×10/100Mbs 以太网 PHY 和 RTC，构成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
FPGA 芯片： Z7030、Z7035、Z7045。
Mercury ZX5 核心板将 AMD Zynq™ 7000 系列SoC 与高速 DDR3 SDRAM、NAND flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY 和 RTC 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
Mercury ZX5 SoC 模块可帮助客户减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品的上市时间。
FPGA 芯片： Z7015、Z7030。
Mercury+ AA1 核心板将 Altera Arria®10 的SoC FPGA 与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY 和 RTC 相结合，形成了一个高性能嵌入式处理解决方案，兼具CPU 系统的灵活性与 FPGA 的实时并行处理能力。
FPGA 芯片： SX270, SX480
Mercury+ KX2 模块具有最佳性能价格比 AMD Kintex™ 7 28 纳米 FPGA 与 USB 2.0、PCIe Gen2 和千兆以太网等标准接口相结合。
KX2 具有强大的 FPGA 和标准接口、许多支持 LVDS 的 I/O、大容量 DDR3 SDRAM 和许多高速 DSP slices，非常适合高端数字信号处理、通信和网络，以及高速 I/O 应用。
Mercury+ KX2 FPGA 板可减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品上市时间。
FPGA 芯片： XC7K160T, XC7K410T.
Mercury+ MP1 核心板将 Microchip® PolarFire® SoC 系列器件与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、SPI flash、双千兆以太网 PHY 和 USB 2.0 PHY 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
FPGA 芯片： MPFD250T.
Mercury+ PE1 是多功能 PCIe® 基板，有 3 种型号，适用于 Mercury（Mercury PE1-200）和 Mercury+（Mercury PE1-300/400）外形尺寸的 FPGA 和 SoC 模块，为构建基于 FPGA 和 SoC 的定制硬件系统提供了良好的开端。它最多可支持两个 FMC 低引脚数 (LPC) 连接器或一个 FMC 高引脚数 (HPC) 连接器。
Mercury+ PE3 是多功能 PCIe® 基板，配备了多种 I/O 接口，可与 Mercury/Mercury+ 系列 FPGA 和 SoC 模块配合使用，为构建基于 FPGA 和 SoC 的定制硬件系统提供了良好的开端。该电路板同样适用于快速原型开发，以及在不设计定制硬件的情况下构建 FPGA 系统。
Mercury+ SA2 核心板结合了 Altera Cyclone® V SoC FPGA 和高速 DDR3L SDRAM、QSPI flash、千兆以太网 PHY、2 × 10/100Mbs以太网 PHY 和 RTC，形成了一个高性能嵌入式处理解决方案，兼具 CPU 系统的灵活性与 FPGA 的实时并行处理能力。
FPGA 芯片： D6
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