借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20

概述

火星Mars ZX3系统模块(SoM)/系统级芯片(SoC)模块将AMD Zynq™ 7020 SoC器件与高速DDR3 SDRAM、NAND闪存、四路SPI闪存、千兆以太网PHY及RTC结合,从而形成完整且强大的嵌入式处理系统。SO-DIMM小型化设计允许节省空间的硬件布局,并实现模块快速、简便地集成到目标应用中。Mars ZX3 SoC模块减少了开发工作量、降低了重新设计风险,并提升了嵌入式系统的上市速度。

亮点

  • 基于AMD Zynq™ 7020 SoC
  • 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时性能结合
  • 支持模拟差分输入
  • 提供工业温度范围版本
  • 支持USB 2.0、CAN和千兆以太网
  • 提供 Linux BSP 和工具链
  • 强大且紧凑的FPGA开发板

参数

特点

  • AMD Zynq™ 7020 SoC,CLG484封装(XC7Z020)
    • ARM® 双核Cortex™-A9(32位,最高766 MHz)
    • AMD Artix™ 7 28nm FPGA结构
  • SO-DIMM小型化设计(67.6 × 30 毫米,200针)
  • 108 个 用户 I/O
    • 12个ARM外设I/O(SPI、SDIO、CAN、I2C、UART),与FPGA I/O共享
    • 96个FPGA I/O(单端、差分或模拟)
  • 千兆以太网和USB 2.0 OTG PHY
  • 最高1 GB DDR3 SDRAM
  • 512 MB NAND闪存
  • 64MB 四通道 SPI 闪存
  • 支持3.3 V耐受输入
  • 单一3.3 V供电电压

益处

  • 行业标准SO-DIMM小型化设计,提供完整且强大的嵌入式处理系统
  • 组件简单、低成本且坚固耐用
  • 由于板载标准接口(USB、以太网、CAN),实现简单且低成本的集成
  • 通过NAND闪存,实现快速启动和大量非易失性存储空间
  • 通过高性能硬宏内存控制器,实现高带宽程序和数据存储
  • 由于高效DC/DC转换器,实现最低功耗

模块结构

选择表

散热片

Mars Heatsink (Top)
Mars散热器是冷却Mars ZX3的最佳解决方案——它高度低(小于7 mm)并覆盖整个模块表面。配有用于FPGA的间隙垫和四个螺钉,用于将其固定到模块PCB上。通过额外配置的用户间隙垫,也可以为板上的其他组件进行散热。

目标应用

  • 嵌入式计算
  • 数据采集
  • 高速通信
  • 驱动/运动控制
  • 数字信号处理
  • 图像处理

下载

Mercury+_ST1_Presales

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[全球定位系统单机版]
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