Enclustra Design-in Kits 有助于缩短任何基于 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 应用的上市时间。无论是图像处理、机器视觉、测试与测量、通信还是医疗:使用 Enclustra 系统级模块,开发时间可缩短一半。
为了尽可能缩短产品上市时间,Enclustra 为其产品提供广泛的设计支持和全面的生态系统,提供所有必需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计让您轻松上手。我们提供用户手册、用户原理图、3D 模型、PCB 基底面、差分 I/O 长度表和基于 Linux 的电路板支持包 (BSP)。结合现成的基板和散热片,开发 FPGA 项目变得前所未有的简单。
包括人工智能/机器学习示例
设计工具包包括两个示例应用,让您轻松上手:人工智能人脸检测和图像分类。它们基于 ResNet50 和 AMD Vitis™ 软件平台。现成的二进制文件和源代码随包装盒一起提供,同时还提供了如何自行构建的大量文档。



















