借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20
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释放无与伦比的灵活性和精确性,用于 新一代射频应用 其先进的 RFSoC 技术可在提供超低功耗的同时 将性能推向新的极限。

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体积超小,功能强大 30 毫米:Pluto XZU20 利用 AMD MPSoC 性能驱动高级传感、远程操作和工业控制。

应用无限,潜力无限。

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释放下一代边缘人工智能 Lynx SAI50 可用于机器人、智能视觉和自主系统。 基于 SiMa.ai 的 Modalix MLSoC ,可支持 无缝人工智能加速和高级视觉处理。

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am xu90

Andromeda XZU90:为高速应用提供无与伦比的性能和 连接性。.

DDR4 ECC、eMMC、双千兆以太网和 USB 3.0, 为边缘侧应用提供可靠的性能。

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vnx vpx

了解 VPX 和 VNX+ 如何 在恶劣环境中 提供高可靠性和高性能, 并保护模块免受 冲击、振动和极端温度影响。

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设计服务-从概念到部署。 我们为您提供服务

提供定制咨询、痛点解决方案和技术支持,使您的创新设计保持领先,并且 缩短上市时间。

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Enclustra Lynx SAI50 SoM 采用 SiMa.ai Modalix MLSoC,以紧凑的外形提供高效的边缘人工智能性能。该模块采用顶级 ML 加速器、ARM 内核、视觉处理器和视频编解码器,可支持高要求的人工智能和计算机视觉任务。广泛的连接性、大容量片上存储器以及对 LPDDR5、eMMC、QSPI、HDMI 和 USB 的支持确保了无缝集成。是智慧城市、机器人、医疗保健、无人机和自动驾驶的理想之选。

Mars AX3 FPGA 模块配备了功能强大、成本低廉的 AMD Artix-7™ 28nm FPGA、千兆以太网和高速 DDR3 SDRAM,非常适合高速通信和 DSP 应用。

SO-DIMM 外形可节省硬件设计空间,并可快速、简单地将 FPGA 板集成到目标应用中。

FPGA 芯片: XC7A35T、XC7A50T、XC7A100T

Mars XU3 片上系统 (SoC) 模块将 AMD 的 Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC 器件与快速 DDR4 SDRAM、eMMC 闪存、四 SPI 闪存、千兆位以太网 PHY 和 USB 3.0 相结合,从而形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。

SO-DIMM 外形可节省硬件设计空间,并能快速、简单地将模块集成到应用中。

Mars XU3 SoC 模块可帮助客户减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品的上市时间。

FPGA 芯片: ZU2CG、ZU2EG、ZU3EG。

Mars ZX2 核心板将 AMD Zynq 7010/7020 SoC 结合高速 DDR3L SDRAM、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY 和 RTC,构成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
SO-DIMM 外形可节省硬件设计空间,并能快速、简单地将模块集成到应用中。
Mars ZX2 SoC 模块可帮助客户减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品上市时间。

FPGA 芯片: Z7010、Z7020。

Mars ZX3 核心板结合了 AMD Zynq 7020 SoC 以及高速 DDR3 SDRAM、NAND 闪存、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY 和 RTC,构成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。

SO-DIMM 外形可节省硬件设计空间,并能快速、简单地将模块集成到应用中。

Mars ZX3 SoC 模块可帮助客户减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品的上市时间。

FPGA 芯片: Z7020.

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