借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20

概述

火星Mars AX3 FPGA模块搭载了强大且低成本的AMD Artix™ 7 28nm FPGA、千兆以太网和高速DDR3 SDRAM,非常适合高速通信和DSP应用。SO-DIMM的微型化设计可节省空间布局,并能快速、便捷地将FPGA板集成到目标应用中。

亮点

  • 低成本、低功耗的最新一代FPGA
  • 35k-100k 逻辑单元,40k-120k 触发器和 90-240 个 DSP 切片
  • 采用广泛支持且紧凑的SO-DIMM小型化设计
  • 支持千兆以太网和模拟输入
  • 提供工业温度范围版本
  • 强大且紧凑的FPGA开发板

参数

特点

  • AMD Artix™ 7 28nm FPGA
  • SO-DIMM小型化设计(67.6 × 30 毫米,200针)
  • 108 个 用户 I/O
  • 92 个单端或差分 I/O
  • 16 个单端、差分或模拟 I/O(8 个辅助差分模拟通道)
  • 1个专用差分模拟通道
  • 64MB 四通道 SPI 闪存
  • 256兆字节 DDR3 SDRAM
  • 千兆以太网PHY
  • 支持3.3 V耐受输入
  • Single 3.3V power supply
  • 可在一定限制下从Mars MX1/MX2 FPGA模块迁移。请联系我们获取更多信息。

益处

  • 简单、低成本且坚固的组件,采用行业标准SO-DIMM小型化设计
  • 由于板载千兆以太网接口,实现简单且低成本的集成
  • 通过4位并行SPI闪存,实现快速启动和就地执行(XiP)支持
  • 由于高效DC/DC转换器,实现最低功耗
  • AMD、Enclustra 及第三方提供大量 IP 核

模块结构

选择表

散热片

 

Mars Heatsink (Top)
Mars散热器是冷却Mars AX3模块的最佳解决方案——它拥有低矮的高度(小于7毫米),并能覆盖整个模块表面。散热器配有FPGA的间隙垫和四颗螺钉,用于将其固定到模块PCB上。通过额外配置的用户间隙垫,也可以为板上的其他组件进行散热。

 

 

目标应用

  • 数据采集
  • 高速通信
  • 数字信号处理
  • 图像处理
  • 嵌入式计算

下载

Mercury+_ST1_Presales

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[全球定位系统单机版]
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