借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20
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概述

Mars XU3 系统级芯片 (SoC) 模块集成了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件、快速 DDR4 SDRAM、eMMC 闪存、四路 SPI 闪存、千兆以太网 PHY 和 USB 3.0,构成了一个完整且高性能的嵌入式处理系统。SO-DIMM 尺寸在空间上节省了硬件设计,同时能够快速简便地将模块集成到目标应用中。Mars XU3 SoC 模块可减少开发工作量、降低重新设计风险并加快产品上市速度。

亮点

  • 基于 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 构建
  • 将 CPU 系统的灵活性与 FPGA 系统的并行处理能力和实时性能相结合
  • 快速 DDR4 SDRAM
  • 支持模拟差分输入
  • 适用于工业温度范围
  • 支持 USB 3.0、CAN、千兆以太网和 PCIe® Gen2 x4
  • 提供 Linux BSP 和工具链

参数

特点

  • AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC
    • ARM® 四核/双核 Cortex™-A53 (64 位,最高 1333 MHz)
    • ARM 双核 Cortex™-R5(32 位,最高 533 MHz)
    • 16nm FinFET+ FPGA 架构
  • Mali-400MP2 GPU (仅限 EG 型号)
  • 最多 4 GB DDR4 SDRAM
  • 64 MB QSPI 闪存
  • 16GB eMMC 闪存
  • 千兆以太网
  • USB 3.0
  • USB 2.0 OTG PHY
  • PCIe® 2代 ×4
  • 4 × 5 Gbit/秒 MGT
  • 最多 154,000 个 LUT4 等效逻辑单元
  • 108 用户输入/输出
    • 12 个 ARM 外设
    • 76 FPGA 输入/输出
    • 20 个 MGT 信号(时钟和数据)
  • 67.6 × 30 毫米 SO-DIMM

益处

  • 完整且高性能的嵌入式处理系统,采用行业标准 SO-DIMM 封装形式
  • 结构简单、成本低廉、坚固耐用
  • 集成简便且成本低,因为它具有板载标准接口(USB、以太网、CAN)。
  • 高性能硬核内存控制器提供高带宽程序和数据存储
  • 高效 DC/DC 转换器实现最低功耗

模块结构

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选择表

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散热片

Mars Heatsink (Top)
火星散热器是冷却火星 XU3 的最佳解决方案——它低矮(高度小于 7 毫米),覆盖整个模块表面。配有 FPGA 用间隙垫和四颗螺丝,用于固定在模块 PCB 上。通过额外的用户配置间隙垫,也可以对板上其他元件进行散热。

目标应用

  • 嵌入式计算
  • 数据采集
  • 高速通信
  • 驱动/运动控制
  • 数字信号处理
  • 图像处理

下载

Mercury+_ST1_Presales

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Mercury+_ST1_Presales

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[全球定位系统单机版]
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