Mercury+ SA2 片上系统 (SoC) 模块将基于英特尔 Cyclone V ARM 处理器的 SoC FPGA 与快速 DDR3L SDRAM、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY、双快速以太网 PHY 和 RTC 相结合，从而形成了一个高性能的嵌入式处理解决方案，将 CPU 系统的灵活性与 FPGA 原始的实时并行处理能力相结合。
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Mercury+ SA2 片上系统 (SoC) 模块将基于英特尔 Cyclone V ARM 处理器的 SoC FPGA 与快速 DDR3L SDRAM、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY、双快速以太网 PHY 和 RTC 相结合，从而形成了一个高性能的嵌入式处理解决方案，将 CPU 系统的灵活性与 FPGA 原始的实时并行处理能力相结合。
Mercury ZX5 核心板将 AMD Zynq™ 7000 系列SoC 与高速 DDR3 SDRAM、NAND flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY 和 RTC 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
Mercury ZX5 SoC 模块可帮助客户减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品的上市时间。
FPGA 芯片： Z7015、Z7030。
Mercury+ AA1 核心板将 Altera Arria®10 的SoC FPGA 与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、QSPI flash、千兆以太网 PHY 和 RTC 相结合，形成了一个高性能嵌入式处理解决方案，兼具CPU 系统的灵活性与 FPGA 的实时并行处理能力。
FPGA 芯片： SX270, SX480
Mercury+ KX2 模块具有最佳性能价格比 AMD Kintex™ 7 28 纳米 FPGA 与 USB 2.0、PCIe Gen2 和千兆以太网等标准接口相结合。
KX2 具有强大的 FPGA 和标准接口、许多支持 LVDS 的 I/O、大容量 DDR3 SDRAM 和许多高速 DSP slices，非常适合高端数字信号处理、通信和网络，以及高速 I/O 应用。
Mercury+ KX2 FPGA 板可减少开发工作量、降低重新设计风险并缩短产品上市时间。
FPGA 芯片： XC7K160T, XC7K410T.
Mercury+ SA2 片上系统 (SoC) 模块将基于英特尔 Cyclone V ARM 处理器的 SoC FPGA 与快速 DDR3L SDRAM、四 SPI 闪存、千兆以太网 PHY、双快速以太网 PHY 和 RTC 相结合，从而形成了一个高性能的嵌入式处理解决方案，将 CPU 系统的灵活性与 FPGA 原始的实时并行处理能力相结合。
Mercury+ MP1 核心板将 Microchip® PolarFire® SoC 系列器件与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、SPI flash、双千兆以太网 PHY 和 USB 2.0 PHY 相结合，形成了一个完整而强大的嵌入式处理系统。
FPGA 芯片： MPFD250T.
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