Mercury+ XU8 – Enclustra Inc.

借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量：Pluto XZU20

概述

Mercury+ XU8 系统级芯片（SoC）模块结合了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列器件、快速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC 闪存、四路 SPI 闪存、双千兆以太网 PHY、双 USB 3.0，从而形成一个完整且强大的嵌入式处理系统。

亮点

									基于 AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC 构建
为 PS（DDR4 ECC SDRAM）和 PL（DDR4 SDRAM）提供两个独立的内存通道
高达 28.8 GByte/秒的内存带宽
提供 PCIe® Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、2 个 USB 3.0 和 2 个千兆以太网接口
适用于工业温度范围
配备三个 168 针 Hirose FX10 连接器，共 236 个用户 I/O
提供 Linux BSP 和工具链
强大且紧凑的 FPGA 开发板

								

参数

特点

AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC

ARM® 四核 Cortex™-A53（CG 型号：双核）
ARM 双核 Cortex™-R5
Mali-400MP2 GPU（仅 EV 型号）
H.264 / H.265 视频编解码器（仅 EV 型号）
16nm FinFET+ FPGA 结构

最高 8 GB DDR4 ECC SDRAM（PS）
最高 4 GB DDR4 SDRAM（PL）
64 MB QSPI 闪存
16GB eMMC 闪存
PCIe® 3.0 x16 和 PCIe 2.0 x4
20 个 6/12.5/15 Gbit/秒 MGT
2 个千兆以太网
2 个 USB 3.0
2 个 USB 2.0（主机及主机/设备）
最高 504,000 LUT4-eq
236 个用户 I/O

14 个 ARM 外设
122 个 FPGA I/O
100 个 MGT 信号（时钟和数据）

5 至 15 V 单电源
小型化尺寸（74 × 54 mm）

益处

									紧凑节省空间的完整高性能嵌入式处理系统
大容量高带宽内存：PS 端最高 8 GB DDR4 ECC SDRAM，PL 端最高 4 GB DDR4 RAM
高带宽数据传输：PCIe® Gen3 ×16、PCIe Gen2 ×4、USB 3.0，以及大量可用 LVDS 对，实现低集成成本下的高速数据 I/O
高效 DC/DC 转换器带来最低功耗
支持 Linux 嵌入式操作系统

								

模块结构

选择表

散热片

大功率散热

像 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 或 Intel Arria 10 等高性能器件，在大多数应用中都需要散热：请务必确保 FPGA/SoC 得到充分冷却。.

Mercury 散热器是适用于 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的理想散热解决方案——其采用低剖面设计，并可覆盖整个模块表面¹。

Mercury 散热器以散热套件形式提供，包含：

散热器主体
安装材料
标准风扇
导热间隙垫套件

目标应用

嵌入式计算
数据采集
高速通信
驱动/运动控制
数字信号处理
图像处理

下载

Mercury+_ST1_Presales

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[全球定位系统单机版]

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