借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20
[全球定位系统单机版]

概述

水星Mercury+ KX2模块结合了性价比最高的AMD Kintex™ 7 28nm FPGA与标准接口,如USB 2.0、PCIe Gen2和千兆以太网。凭借强大的FPGA和标准接口、大量支持LVDS的I/O、大容量DDR3 SDRAM以及众多高速DSP切片,KX2不仅适用于高端数字信号处理、通信和网络应用,也适用于高速I/O应用。Mercury+ KX2 FPGA板减少了开发工作量、降低了重新设计风险,并提高了产品上市速度。

亮点

  • 采用最新、性价比最高的AMD Kintex™ 7 28nm FPGA系列
  • 提供双千兆以太网PHY,用于高带宽/低延迟网络
  • 提供PCIe Gen2 ×8端点,实现高速数据传输
  • 最高12.8 GByte/sec内存带宽
  • 提供工业级温度范围版本
  • 尺寸小于信用卡
  • 供电电压5至15V
  • 强大且紧凑的FPGA开发板

参数

特点

  • AMD Kintex™ 7 28nm FPGA,676针封装
  • 小型尺寸(74 × 54 mm,三个168针Hirose FX10连接器)
  • 256个用户I/O
    • 194个单端或差分I/O
    • 22个单端、差分或模拟I/O(11个辅助差分模拟通道)
    • 12个MGT信号(时钟和数据)
  • 1个专用差分模拟通道
  • 64MB 四通道 SPI 闪存
  • 最高2048 MB DDR3 SDRAM
  • 8 × 6.6/10.3125 Gbit/sec MGT,带集成PCIe Gen2 ×8接口
  • 双千兆以太网PHY
  • 高功率20A核心电源

益处

  • 为DSP应用提供大量并行处理能力(最高1540个DSP切片,650 MHz = 2 TMAC/s)
  • 由于大量可用LVDS对,实现高带宽数据I/O
  • 由于标准接口(USB 2.0、PCIe Gen2、千兆以太网)、单一供电电压及1.8V / 2.5V / 3.3V电源输出,实现简单且低成本的集成
  • 由于DDR3 SDRAM,实现大容量高带宽数据存储
  • AMD、Enclustra 及第三方提供大量 IP 核
  • 简化载板设计(通常为4层)

模块结构

选择表

散热片

enclustra mercury heat sink hs3

大功率散热

像 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 或 Altera Arria 10 这样的高性能器件,在大多数应用中通常需要散热:请务必确保 FPGA/SoC 得到充分冷却。

Mercury 散热器是适用于 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的理想散热解决方案——其采用低剖面设计,并可覆盖整个模块表面¹。

Mercury 散热器以散热套件形式提供,包含:

  • 散热器主体
  • 安装材料
  • 标准风扇
  • 导热间隙垫套件

目标应用

  • 数字信号处理
  • 视频处理
  • 软件定义无线电
  • 通信

下载

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