借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20

概述

Mercury+ MP1 系统级芯片(SoC)模块将 Microchip® 的 PolarFire® SoC 系列器件与高速 DDR4 ECC SDRAM、eMMC 闪存、SPI 闪存、双千兆以太网 PHY、USB 2.0 PHY 相结合,从而形成一个完整且强大的嵌入式处理系统。

亮点

  • 基于 Microchip 的 PolarFire SoC 构建
  • MSS(DDR4 ECC SDRAM)和 FPGA 架构(DDR4 SDRAM)各自独立的两条内存通道
  • 最高 19.2 GByte/秒内存带宽
  • 提供最高 PCIe® Gen2 x4、USB 2.0 和 2 个千兆以太网接口
  • 支持工业温度范围
  • 三个 168 针 Hirose FX10 连接器,拥有 295 个用户 I/O
  • 提供 Linux BSP(https://www.enclustra.com/en/products/system-on-chip-modules/mercury-mp1/#bsp)和工具链
  • 功能强大且紧凑的 FPGA 板

参数

特点

      • Microchip PolarFire SoC

        • 四个 64 位 RV64GC 四核应用处理器核心

        • 64 位 RV64IMAC 监控处理器核心

        • 28nm 非易失性 FPGA 架构

         

      • 最高 4 GB DDR4 ECC SDRAM(MSS)

      • 最高 8 GB DDR4 SDRAM(FPGA)

      • 64 MB QSPI 闪存(MSS)

      • 64 MB SPI 闪存(FPGA 架构)

      • 16GB eMMC 闪存

      • 高达 20 × 最高 12.7 Gbit/秒收发器

      • 支持 PCIe Gen2 ×4

      • 2 × 千兆以太网(MSS 侧 SGMII 接口)

      • USB 2.0 OTG

      • 高达 461,000 LUT4 等效逻辑单元

      • 295 个用户 I/O

        • 9 个 MSS I/O

        • 高达 206 个 GPIO(最高 3.3 V)

        • 高达 100 个收发器信号(时钟和数据)

         

      • 5–13.2 V 单电源供电

      • 小型尺寸(74 × 54 mm)

       

益处

• 紧凑、省空间的形式因素下的完整且强大的嵌入式处理系统

•基于 RISC-V 指令集架构,为高要求的实时应用提供确定性和一致性的平台

•大容量、高带宽内存:最高 4 GB DDR4 ECC SDRAM(MSS)和最高 8 GB DDR4 RAM(FPGA 架构)

•高带宽数据传输:PCIe Gen2 ×4、USB 2.0,以及大量可用的 LVDS 对,可在低集成成本下实现高速数据 I/O

•由于高效 DC/DC 转换器和低功耗 SoC 器件,实现最低功耗

•支持 Linux 操作系统

模块结构

mercury mp1 block diagram 600x ca8 (1)

选择表

screenshot 22

散热片

enclustra mercury heat sink hs3

Mercury 散热器 是 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的理想散热方案——它低矮紧凑,可覆盖整个模块表面。

Mercury 散热器作为散热套件提供,包含以下组件:

  • 散热器本体
  • 安装材料
  • 标准风扇
  • 隔热垫套装

目标应用

  • 嵌入式计算
  • 数据采集
  • 高速通信
  • 驱动/运动控制
  • 数字信号处理
  • 图像处理

下载

Mercury+_ST1_Presales

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[全球定位系统单机版]
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