借助 Tiny Titan 挖掘超小型嵌入式智能的力量:Pluto XZU20

概述

水星Mercury ZX5系统级芯片(SoC)模块将AMD Zynq™ 7000系列全可编程SoC器件与高速DDR3 SDRAM、NAND闪存、四路SPI闪存、千兆以太网PHY及RTC结合,从而形成完整且强大的嵌入式处理系统。Mercury ZX5 SoC模块减少了开发工作量、降低了重新设计风险,并提升了嵌入式系统的上市速度。

亮点

  • 基于AMD Zynq™ 7000全可编程SoC
  • 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时性能结合
  • 支持模拟差分输入
  • 提供工业温度范围版本
  • 支持USB 2.0、CAN和千兆以太网
  • 提供 Linux BSP 和工具链
  • 强大且紧凑的FPGA开发板

参数

特点

  • AMD Zynq™ 7000系列SoC FPGA
    • ARM® 双核Cortex™-A9(32位,最高1000 MHz)
    • AMD Artix™ 7/Kintex™ 7 28nm FPGA结构
  • 小型尺寸(56 × 54 mm)
  • 共178个用户I/O
    • 12个ARM外设I/O(SPI、SDIO、CAN、I2C、UART)
    • 146个FPGA I/O(单端、差分或模拟)
    • 20个MGT信号(时钟和数据)
  • PCIe Gen2 ×4
  • 4 × 6.25/6.6 Gbps MGT
  • 千兆以太网和USB 2.0 OTG
  • 1GB DDR3 SDRAM
  • 512 MB NAND闪存
  • 64MB 四通道 SPI 闪存
  • 供电电压5至15V

益处

  • 紧凑型设计的完整且强大的嵌入式处理系统
  • 1 GB高带宽DDR3L SDRAM
  • PCIe Gen2 ×4、千兆以太网和USB 2.0接口,以及大量可用LVDS对,实现低集成成本下的高速数据I/O
  • 通过NAND闪存,实现快速启动和充足的非易失性存储空间
  • 由于高效DC/DC转换器,实现最低功耗
  • 支持Linux和VxWorks操作系统

模块结构

选择表

散热片

enclustra mercury heat sink hs3

大功率散热

像 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 或 Intel Arria 10 等高性能器件,在大多数应用中都需要进行散热:请始终确保 FPGA/SoC 得到充分冷却。

Mercury 散热器是适用于 Mercury 和 Mercury+ FPGA 及 SoC 模块的理想散热解决方案——其采用低剖面设计,并可覆盖整个模块表面¹。

Mercury 散热器以散热套件形式提供,包含:

  • 散热器主体
  • 安装材料
  • 标准风扇
  • 导热间隙垫套件

 

目标应用

  • 嵌入式计算
  • 数据采集
  • 高速通信
  • 驱动/运动控制
  • 数字信号处理
  • 图像处理

下载

Mercury+_ST1_Presales

# 下载日期

Mercury+_ST1_Presales

# 下载日期

[全球定位系统单机版]
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